1.1  本工藝標(biāo)準(zhǔn)適用于一般工業(yè)和民用建筑物中的基坑、基槽、室內(nèi)地坪、管溝、室外肥槽及散水等人工回填土。

　　2.1  材料及主要機具：

　　2.1.1  土：宜優(yōu)先利用基槽中挖出的土，但不得含有有機雜質(zhì)。使用前應(yīng)過篩，其粒徑不大于50mm，含水率應(yīng)符合規(guī)定。

　　2.1.2  主要機具有：蛙式或柴油打夯機、手推車、篩子（孔徑40～60mm）木耙、鐵鍬（尖頭與平頭）2m靠尺、膠皮管、小線和木折尺等。

　　2.2  作業(yè)條件：

　　2.2.1  施工前應(yīng)根據(jù)工程特點、填方土料種類、密實度要求、施工條件等，合理地確定填方土料含水率控制范圍、虛鋪厚度和壓實遍數(shù)等參數(shù)；重要回填土方工程，其參數(shù)應(yīng)通過壓實試驗來確定。

　　2.2.2  回填前應(yīng)對基礎(chǔ)、箱型基礎(chǔ)墻或地下防水層、保護層等進行檢查驗收，并且要辦好隱檢手續(xù)。其基礎(chǔ)混凝土強度應(yīng)達到規(guī)定的要求，方可進行回填土。

　　2.2.3  房心和管溝的回填，應(yīng)在完成上下水、煤氣的管道安裝和管溝墻間加固后，再進行。并將溝槽、地坪上的積水和有機物等清理干凈。

　　2.2.4  施工前，應(yīng)做好水平標(biāo)志，以控制回填土的高度或厚度。如在基坑（槽）或管溝邊坡上，每隔3m釘上水平板；室內(nèi)和散水的邊墻上彈上水平線或在地坪上釘上標(biāo)高控制木樁。

　　3.1  工藝流程：基坑（槽）底地坪上清理→檢驗土質(zhì)→分層鋪土、耙平→夯打密實→檢驗密實度→修整找平驗收3.2  填土前應(yīng)將基坑（槽）底或地坪上的垃圾等雜物清理干凈；肥槽回填前，必須清理到基礎(chǔ)底面標(biāo)高，將回落的松散垃圾、砂漿、石子等雜物清除干凈。

　　3.3  檢驗回填土的質(zhì)量有無雜物，粒徑是否符合規(guī)定，以及回填土的含水量是否在控制的范圍內(nèi)；如含水量偏高，可采用翻松、晾曬或均勻摻入干土等措施；如遇回填上的含水量偏低，可采用預(yù)先灑水潤濕等措施。

　　3.4  回填土應(yīng)分層鋪攤。每層鋪土厚度應(yīng)根據(jù)土質(zhì)、密實度要求和機具性能確定。一般蛙式打夯機每層鋪土厚度為200～250mrn；人工打夯不大于200mm.每層鋪攤后，隨之耙平。

　　3.5  回填上每層至少夯打三遍。打夯應(yīng)一夯壓半夯，窮夯相接，行行相連，縱橫交叉。并且嚴(yán)禁采用水澆使土下沉的所謂“水夯”法。

　　3.6  深淺兩基坑（槽）相連時，應(yīng)先填夯深基礎(chǔ)；填至淺基坑相同的標(biāo)高時，再與淺基礎(chǔ)一起填夯。如必須分段填夯時，交接處應(yīng)填成階梯形，梯形的高寬比一般為1∶2.上下層錯縫距離不小于1.0m. 3.7  基坑（槽）回填應(yīng)在相對兩側(cè)或四周同時進行。基礎(chǔ)墻兩側(cè)標(biāo)高不可相差太多，以免把墻擠歪；較長的管溝墻，應(yīng)采用內(nèi)部加支撐的措施，然后再在外側(cè)回填土方。

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　　詳情請下載附件：基坑回填分項工程技術(shù)交底